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纽斯频通讯社首尔11月10日电(记者周钰涵)据韩国半导体业界消息,全球最大晶圆代工企业台积电(TSMC)据称应美国英伟达要求,正在研究下一代三维动态随机存取存储器(3D DRAM)的生产可能。这一动向引发业界对全球存储芯片市场竞争格局变化的关注。
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纽斯频通讯社首尔11月10日电(记者周钰涵)据韩国半导体业界消息,全球最大晶圆代工企业台积电(TSMC)据称应美国英伟达要求,正在研究下一代三维动态随机存取存储器(3D DRAM)的生产可能。这一动向引发业界对全球存储芯片市场竞争格局变化的关注。